全自动双腔设计,可兼容6-8英寸WAFER
功能齐全、性价比非常高的科研系列接触角测量仪
支持数字通信接口和模拟通信接口,可对接MES系统
超低处理温度45℃,不造成热影响,确保稳定的处理效果
采用晟鼎专利中频数字电源,确保等离子体均匀,处理过程稳定
专门针对半导体行业的微波在线片式真空等离子清洗机,针对半导体芯⽚粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、⾦属键合前处理。等离子体不带电,不对精密电路造成损害,采用磁约束方式,可兼容微波结和磁路。
快速有效清除产品表面浮沉颗粒,3um尘粒97%的清除率,6um尘粒98%的清除率
晟 鼎 | PLASMA处理及性能检测方案
致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案
价值观:以客户为中心,专业、高效、信赖、共赢
创立于
专利技术
手机行业市场占有率
研发人员
汇智聚力,科创未来
敢拼敢想的创新精神和极其专注的务实作风
坚持自主研发,助力“中国智造”!
等离子去胶机是一种利用高能等离子体去除材料表面有机污染物和光刻胶的先进设备。晟鼎半导体作为国内领先的表面处理解决方案提供商,研发的等离子去胶机系列产品凭借其卓越性能和稳定性,已成为半导体、微电子和光电显示等行业的关键生产设备。
RPS远程等离子源是一款基于电感耦合等离子体技术的自成一体的原子发生器,它的功能是用于半导体设备工艺腔体原子级别的清洁,使用工艺气体三氟化氮(NF3)/O2,在交变电场和磁场作用下,原材料气体会被解离,从而释放出自由基,活性离子进入工艺室与工艺室上沉积的污染材料(SIO/SIN)或者残余气体(H2O、O2、H2、N2)等物质产生化学反应,聚合为高活性气态分子经过真空泵组抽出处理腔室,提高处理腔室内部洁净度
等离子清洗技术作为一种高效、环保、可控的表面处理方法,可以有效解决碳纤维粘接性能不佳的问题。等离子清洗技术通过清除碳纤维表面的污染物,改变表面化学结构,提高表面能和润湿性,增加表面粗糙度,从而显著提高碳纤维的粘接性能。
PLASMA等离子处理主要用于解决碳纤维与树脂等基体材料的粘接问题。通过在碳纤维表面引入活性基团,提高其表面能,增强与树脂/金属材料的粘接性能,从而提高复合材料的整体性能,以满足不同应用场景的需求。
芯片在引线框架基板上粘贴后,要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物,就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果,使键合不完全或粘附性差,强度低。在引线键合前运用等离子清洗,会显著提高其表面活性提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。
在众多国内等离子清洗机品牌中,晟鼎精密无疑是一个值得关注的名字。作为一家专注于等离子清洗技术研发和生产的高新技术企业,晟鼎精密凭借其卓越的品质和性能,赢得了市场的广泛认可。