全自动双腔设计,可兼容6-8英寸WAFER
功能齐全、性价比非常高的科研系列接触角测量仪
支持数字通信接口和模拟通信接口,可对接MES系统
超低处理温度45℃,不造成热影响,确保稳定的处理效果
采用晟鼎专利中频数字电源,确保等离子体均匀,处理过程稳定
专门针对半导体行业的微波在线片式真空等离子清洗机,针对半导体芯⽚粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、⾦属键合前处理。等离子体不带电,不对精密电路造成损害,采用磁约束方式,可兼容微波结和磁路。
快速有效清除产品表面浮沉颗粒,3um尘粒97%的清除率,6um尘粒98%的清除率
晟 鼎 | PLASMA处理及性能检测方案
致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案
价值观:以客户为中心,专业、高效、信赖、共赢
创立于
专利技术
手机行业市场占有率
研发人员
汇智聚力,科创未来
敢拼敢想的创新精神和极其专注的务实作风
坚持自主研发,助力“中国智造”!
晟鼎等离子去胶机广泛应用于半导体制造、MEMS器件、光电子元件、先进封装等高科技领域的表面去胶、活化及表面处理等关键工艺。
传统湿法去胶在面对复杂三维结构、敏感材料和严苛尺度时局限性凸显,而等离子干法去胶技术利用高能等离子体去除光刻胶,去胶彻底且速度快,无需引入化学物质,避免造成材料损伤,已逐渐成为先进封装工艺链中不可替代的核心制程。
等离子清洗机(plasma cleaner),利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态,也叫做物质的第四态,并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括:离子、电子、自由基、光子以及其他中性粒子组成。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁、改性、刻蚀、涂覆等目的。
MEMS器件的性能高度依赖其材料体系的合理选择与工艺处理。以核心结构材料为例,硅基材料(单晶硅、多晶硅)提供机械支撑与可动结构,需通过退火优化晶格完整性及应力分布。
在半导体领域,等离子清洗技术已经成为提升产品品质的关键环节。长期以来,高端等离子清洗设备市场被国外品牌垄断,但国产晟鼎等离子清洗机的快速崛起正打破这一局面。晟鼎凭借其独特的技术优势和本土化服务,正逐渐获得行业认可,发展成为等离子清洗设备领域的一匹黑马。
在柔性显示屏中,UTG表面需沉积抗指纹涂层、导电层等功能性薄膜,并确保后续与偏光片、OLED发光层等组件的高度结合质量。因此,UTG表面需具备良好的润湿性和稳定的化学特性。等离子技术凭借高密度活性等离子体实现材料表面改性,提升超薄柔性玻璃(UTG)界面结合力,同时契合绿色制造需求,成为折叠屏核心材料升级的关键赋能技术。