全自动双腔设计,可兼容6-8英寸WAFER
支持数字通信接口和模拟通信接口,可对接MES系统
超低处理温度45℃,不造成热影响,确保稳定的处理效果
采用晟鼎专利中频数字电源,确保等离子体均匀,处理过程稳定
专门针对半导体行业的微波在线片式真空等离子清洗机,针对半导体芯⽚粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、⾦属键合前处理。等离子体不带电,不对精密电路造成损害,采用磁约束方式,可兼容微波结和磁路。
SPR-08是一款基于电感耦合等离子体技术的自成一体的原子发生器,它的功能是用于半导体设备工艺腔体原子级别的清洁,使用工艺气体三氟化氮(NF3)/O2,在交变电场和磁场作用下,原材料气体会被解离,从而释放出自由基,活性离子进入工艺室与工艺室上沉积的污染材料(SIO/SIN)或者残余气体(H2O、O2、H2、N2)等物质产生化学反应,聚合为高活性气态分子经过真空泵组抽出处理腔室,提高处理腔室内部洁净度。
功能齐全、性价比非常高的科研系列接触角测量仪
快速有效清除产品表面浮沉颗粒,3um尘粒97%的清除率,6um尘粒98%的清除率
晟 鼎 | PLASMA处理及性能检测方案
致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案
价值观:以客户为中心,专业、高效、信赖、共赢
创立于
专利技术
手机行业市场占有率
研发人员
汇智聚力,科创未来
敢拼敢想的创新精神和极其专注的务实作风
坚持自主研发,助力“中国智造”!
等离子表面处理技术利用高活性粒子与物体表面产生化学反应或物理轰击,有效打破其惰性C-H键等弱化学键,在其表面引入含氧官能团(如-OH, -COOH),提升表面能,为焊料铺展创造理想基底。等离子表面处理技术具有处理温度低、可控性强、兼容性高、处理均匀等优势,能够在不损伤材料结构的前提下,改善表面润湿性,在先进封装领域发挥着重要作用。
在封装行业中,等离子清洗是一种先进的清洗技术,它可以通过改性表面,增强粘合、去除污染物,增强表面附着力、增强产品的质量、提高良率、降低成本和提高生产效率等方面,为封装过程提供更好的环境和条件。
晟鼎等离子去胶机广泛应用于半导体制造、MEMS器件、光电子元件、先进封装等高科技领域的表面去胶、活化及表面处理等关键工艺。
传统湿法去胶在面对复杂三维结构、敏感材料和严苛尺度时局限性凸显,而等离子干法去胶技术利用高能等离子体去除光刻胶,去胶彻底且速度快,无需引入化学物质,避免造成材料损伤,已逐渐成为先进封装工艺链中不可替代的核心制程。
等离子清洗机(plasma cleaner),利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态,也叫做物质的第四态,并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括:离子、电子、自由基、光子以及其他中性粒子组成。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁、改性、刻蚀、涂覆等目的。
MEMS器件的性能高度依赖其材料体系的合理选择与工艺处理。以核心结构材料为例,硅基材料(单晶硅、多晶硅)提供机械支撑与可动结构,需通过退火优化晶格完整性及应力分布。