东莞市晟鼎精密仪器有限公司-接触角测量仪_接触角仪_水滴角测试仪生产厂家_usc干式超声波

接触角测量仪

一键式全自动批量检测
一秒快速自动生成数据
一键式高精准拟合方法

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大气等离子清洗机

支持匹配MES系统
数字化精准清洗轨迹
18项故障提醒警报

专为6C、锂电池、FPC/PCB、FPD等行业提供等离子清洗整体解决方案

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真空等离子清洗机

超低处理温度45℃
军工级真空密封腔体
定制流水线自动化方案

专为LED、半导体、PCB等行业提供等离子清洗整体解决方案

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宽幅等离子清洗机

独有线性等离子发生装置
独有专利高压激励电源
超低处理温度＜35℃

专为玻璃、塑胶等行业提供等离子清洗整体解决方案

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致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案

晟鼎精密整体解决方案

离子静电消除装置

0.9S高效除静电，气电分离结构，支持485通讯接口，可连接MES系统。

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USC干式超声波除尘清洗机

3um尘粒97%的清除率，6um尘粒98%的清除率，快速有效清除产品表面浮沉颗粒。

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真空等离子清洗机

适用于面积较大、形状复杂的材料清洗，可搭配多路工艺气体，根据行业需求可定制真空等离子流水线设备。

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宽幅等离子清洗机

适用于各种平面材料的表面清洗活化，搭配线性等离子发生装置，可客制化宽幅线性等离子流水线设备。

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大气等离子清洗机

适用于各种平面材料的表面清洗活化，可搭配直喷或旋转枪头，可定制大气等离子流水线设备。

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微波等离子清洗机

针对半导体行业涉及的PLASMA处理及性能检测整体解决方案

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接触角测量仪

一键式全自动批量检测，一秒快速自动生成数据，一键式高精准拟合方法。

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高技术创新①接触角国家标准(GB/T 30693-2014)参与制定者
②华南理工大学等离子技术联合实验室
③拥有一支50人的研发团队，以多年从事工业自动化等领域的博士、硕士和学士为主，本科学历以上占比50%

高质量服务①提供免费测样服务
②根据各行业客户需求定制自动化方案
③提供完整的调试、培训、方案升级等综合性服务
④华为、小米、京东方、富士康、比亚迪、蓝思等知名企业长期合作伙伴

行业专用方案①专为6C、半导体、锂电池、PCB/FPC、FPD、玻璃、汽车等行业制定plasma处理方案
②应用于粘接、封装、引线键合、镀膜、点胶、焊接、印刷等工序前的等离子清洗、活化、除胶、刻蚀

市场占有率①手机行业市场占有率93%
②FPD行业市场占有率90%
③OLED行业市场占有率70%
④接触角测量仪连续五年销售第一
⑤大气等离子清洗机连续三年销售第一

核心产品

提供快速退火炉、接触角测量仪、大气等离子清洗机、真空等离子清洗机、宽幅等离子清洗机、微波等离子清洗机、离子静电消除装置等一站式服务设备

花瓣素材_组装机器人_140516875.png

快速退火炉 Rapid Thermal Processing

大气等离子清洗机 Atmospheric Plasma Treatment System

真空等离子清洗机 Vacuum Plasma Treatment System

宽幅等离子清洗机 DBD Plasma Treatment System

微波等离子清洗机 Microwave Plasma Treatment System

花瓣素材_组装机器人_140516875.png

远程等离子源RPS Remote Plasma Source, RPS

接触角测量仪 Contact angle measuring instrument

USC干式超声波除尘 Ultrasonic Dry Cleaner(USC)

全自动双腔快速退火炉

RTP-DTS-8

全自动双腔设计，可兼容6-8英寸WAFER

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SPA-5800大气等离子清洗机

SPA-5800

大气等离子清洗机

支持数字通信接口和模拟通信接口，可对接MES系统

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SPV-100真空等离子清洗机

SPV-100

真空等离子清洗机

超低处理温度45℃，不造成热影响，确保稳定的处理效果

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宽幅SPK-410Z（8000电源）首页推荐图.png

SPK-410Z

宽幅中频等离子清洗机

采用晟鼎专利中频数字电源，确保等离子体均匀，处理过程稳定

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SPV-24M

微波在线片式真空等离子清洗机

专门针对半导体行业的微波在线片式真空等离子清洗机，针对半导体芯⽚粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、⾦属键合前处理。等离子体不带电，不对精密电路造成损害，采用磁约束方式，可兼容微波结和磁路。

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RPS远程等离子体源
真空设备工艺腔体清洁

SPR-08

SPR-08是一款基于电感耦合等离子体技术的自成一体的原子发生器，它的功能是用于半导体设备工艺腔体原子级别的清洁，使用工艺气体三氟化氮（NF3）/O2，在交变电场和磁场作用下，原材料气体会被解离，从而释放出自由基，活性离子进入工艺室与工艺室上沉积的污染材料（SIO/SIN）或者残余气体（H2O、O2、H2、N2）等物质产生化学反应，聚合为高活性气态分子经过真空泵组抽出处理腔室，提高处理腔室内部洁净度。

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SDC-200S

科研型接触角测量仪

功能齐全、性价比非常高的科研系列接触角测量仪

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干式超声波清洗机

快速有效清除产品表面浮沉颗粒，3um尘粒97%的清除率，6um尘粒98%的清除率

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案例应用

深入了解市场需求，提供完善的解决方案

行业解决方案科学研究

工业应用

3C

FPD

半导体

汽车

新能源

SMT

LED

塑胶

行业解决方案 industry solutions

科学研究 Scientific Research

手机制造

玻璃制造

表面处理

材料研究

化学化工

科学研究 Scientific Research

关于晟鼎

晟鼎 | PLASMA处理及性能检测方案

致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案

价值观:以客户为中心，专业、高效、信赖、共赢

2012年

创立于
179+项

专利技术
93%

手机行业市场占有率
40 ⁺ %

研发人员

最新资讯

聚焦晟鼎精密，洞悉最新资讯，掌握企业动态

PLASMA等离子表面处理在扇出型封装中的应用

等离子表面处理技术利用高活性粒子与物体表面产生化学反应或物理轰击，有效打破其惰性C-H键等弱化学键，在其表面引入含氧官能团（如-OH, -COOH），提升表面能，为焊料铺展创造理想基底。等离子表面处理技术具有处理温度低、可控性强、兼容性高、处理均匀等优势，能够在不损伤材料结构的前提下，改善表面润湿性，在先进封装领域发挥着重要作用。

Plasma真空等离子清洗在半导体封装行业的应用

在封装行业中，等离子清洗是一种先进的清洗技术，它可以通过改性表面，增强粘合、去除污染物，增强表面附着力、增强产品的质量、提高良率、降低成本和提高生产效率等方面，为封装过程提供更好的环境和条件。

等离子干法去胶在先进封装中的核心工艺应用

晟鼎等离子去胶机广泛应用于半导体制造、MEMS器件、光电子元件、先进封装等高科技领域的表面去胶、活化及表面处理等关键工艺。

等离子去胶机在半导体先进封装的应用

传统湿法去胶在面对复杂三维结构、敏感材料和严苛尺度时局限性凸显，而等离子干法去胶技术利用高能等离子体去除光刻胶，去胶彻底且速度快，无需引入化学物质，避免造成材料损伤，已逐渐成为先进封装工艺链中不可替代的核心制程。

等离子清洗机的原理是什么？什么是等离子清洗机？

等离子清洗机(plasma cleaner)，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、自由基、光子以及其他中性粒子组成。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、刻蚀、涂覆等目的。

RTP快速退火炉工艺：提升MEMS器件高性能化的关键

MEMS器件的性能高度依赖其材料体系的合理选择与工艺处理。以核心结构材料为例，硅基材料（单晶硅、多晶硅）提供机械支撑与可动结构，需通过退火优化晶格完整性及应力分布。