全自动双腔设计,可兼容6-8英寸WAFER
功能齐全、性价比非常高的科研系列接触角测量仪
支持数字通信接口和模拟通信接口,可对接MES系统
超低处理温度45℃,不造成热影响,确保稳定的处理效果
采用晟鼎专利中频数字电源,确保等离子体均匀,处理过程稳定
专门针对半导体行业的微波在线片式真空等离子清洗机,针对半导体芯⽚粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、⾦属键合前处理。等离子体不带电,不对精密电路造成损害,采用磁约束方式,可兼容微波结和磁路。
快速有效清除产品表面浮沉颗粒,3um尘粒97%的清除率,6um尘粒98%的清除率
0.9S高效除静电,气电分离结构,支持485通讯接口,可连接MES系统
晟 鼎 | PLASMA处理及性能检测方案
致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案
诚信 感恩 创新 专业
担当 成长 同心 拼搏
深入表面 · 魅力科学
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手机行业市场占有率
研发人员
汇智聚力,科创未来
敢拼敢想的创新精神和极其专注的务实作风
坚持自主研发,助力“中国智造”!
通过真空等离子对DBC基板表面进行活化,去除材料表面有机污染物,提升材料表面润湿性。真空等离子表面活化后表面改善效果明显,表面附着力得到提升,提升IGBT封装的可靠性。
等离子工艺凭借其全方位均匀处理、高效、适用范围广等优势逐渐取代火焰工艺及底涂工艺,成为当前主流的汽车内饰材料表面处理工艺。在包覆前,使用真空等离子体处理来替代火焰处理可以提升骨架的表面性能,增强材料的附着力,从而确保骨架与包覆材料的粘接性,提高仪表板的包覆质量。
晟鼎真空等离子清洗机治具灵活多变,可适应不规则的产品,能够满足汽车内饰件大尺非平面、有凹槽凸起等复杂结构材料的表面处理需求,且处理温度低,避免对材料表面造成热损伤。
在材料表面处理中,火焰法和等离子表面处理是两种常见的方法,两者都旨在改善材料的表面性能,提高表面润湿性,增加表面能。随着处理精细度和绿色环保的要求提高,火焰法因产能低、环保性差、安全性不足等问题难以满足市场发展需求,等离子表面处理的优势逐渐显现。
在先进封装领域,等离子技术是提高材料表面活性和改善界面粘附力的关键,能够确保封装结构的稳定性和可靠性。凭借低温处理、高能量密度、可控性强、兼容性高、处理均匀等优势,等离子技术有助于提高生产效率,降低成本,推动封装技术向更高密度、更可靠性的方向发展,在先进封装中发挥着关键作用。
随着汽车行业的快速发展,消费者对汽车内饰品质的要求越来越高。汽车仪表盘作为内饰的重要组成部分,其包覆工艺的质量直接影响到驾驶体验和安全性。在仪表盘包覆前,采用等离子处理技术,已成为提升产品质量的关键一步。