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芯片与封装基板是两种不同性质的的材料,如两种材料表面的粘接性较差,则会导致粘接过程中出现空隙,芯片封装后易出现脱落等问题。通过芯片和基板进行处理,极大改善粘接环氧树脂的在其表面的流动性,减少芯片与基板的分层,增加产品的稳定性和寿命。
芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆上切割下来的单个芯片固定到封装基板上的过程。其目的在于为芯片提供一个稳定的支撑,并确保芯片与外部电路之间的电气和机械连接。常用的方法有树脂粘结、共晶焊接、铅锡合金焊接等。
在点胶装片前,基板上如果存在污染物,银胶容易形成圆球状,降低芯片粘结度。因此,在DB工艺前,需要进行等离子处理,提高基板表面的亲水性和粗糙度,有利于银胶的平铺及芯片粘贴,提高封装的可靠性和耐久性。在提升点胶质量的同时可以节省银胶使用量,降低成本。