虚拟现实（VR）技术的魅力，在于它能创造出身临其境的沉浸式体验。从震撼的游戏场景到精细的模拟训练，用户的视觉感知是沉浸感的第一道关口。而VR眼镜，作为通往虚拟世界的门户，其内部显示屏幕与光学镜片的洁净程度，直接决定了用户看到的画面是清晰锐利，还是蒙有“薄雾”或瑕疵。当用户戴上VR设备，任何微小的灰尘或纤维在放大光学系统下都可能变得显眼，甚至成为固定黑点，严重干扰体验。要保障极致的沉浸感，就必须在微观清洁层面做到极致，USC干式超声波除尘技术在此领域展现出了独特价值。

在增强现实（AR）技术快速发展的今天，AR眼镜正逐步从概念走向现实应用，成为连接数字世界与物理世界的关键窗口。然而，无论是工业巡检、远程协作，还是日常消费体验，AR眼镜显示模组的洁净度直接影响着图像的清晰度、用户的沉浸感乃至设备长期运行的稳定性。微小的尘埃粒子，就可能成为阻挡“清晰视界”的隐形障碍。在这一背景下，一项名为USC干式超声波除尘的技术，正以其独特的非接触清洁方式，为AR眼镜的精密光学系统提供可靠保障。

在FPD行业前段制程中，微尘与污染物是影响良率与产品性能的关键瓶颈。传统的清洁方式在面对纳米级、静电吸附的顽固微粒时，往往力不从心，或可能引入新的污染与损伤。行业亟需一种更高效、更精密的清洁解决方案。近年来，一种创新的USC干式超声波除尘技术脱颖而出，它凭借非接触、无损伤、高效率的特点，正逐步成为提升前段制程洁净度的关键技术路径，为面板制造的精密化发展提供了新的动力。

在液晶显示制造及高端应用领域，屏幕表面的微尘污染一直是影响产品良率和显示品质的关键难题。传统清洁方式存在接触损伤、化学残留、效率低下等问题。晟鼎精密仪器有限公司推出的USC干式超声波除尘解决方案，以非接触、无损伤的物理清洁方式，为行业提供了创新性的高效除尘路径。

在IGBT模块的封装工艺中，芯片贴装是决定模块最终性能与可靠性的核心环节之一。而贴装的成功与否，极大程度上取决于贴装前基板（如DBC陶瓷基板）和金属框架（如铜框架）的表面状态。在这一预备阶段，表面的微观清洁度与活化程度是重中之重，任何疏忽都可能导致后续的界面缺陷。以等离子体清洗技术为代表的先进表面处理方案，正是攻克这一挑战的关键。

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）作为现代电力电子系统的核心部件，其封装质量直接关系到模块的可靠性、导热性和长期稳定性。在封装过程中，芯片、基板、键合线及塑封料之间的界面洁净度是影响性能的关键因素。微量的有机污染物、氧化层或颗粒残留都会导致界面粘接不良、热阻增大、接触电阻升高，甚至引发早期失效。