Microwave PLASMA
微波等离子助力半导体封装工艺
随着技术的不断发展，半导体封装要求越来越高，而作为提高封装质量的微波等离子清洗成为了不可缺少的工序。清洗的目的是彻底清除设备表面上的粒子、有机和无机杂质，以确保产品质量。目前等离子清洗技术由于其突出的优势已经被社会上高度重视并得到了广泛的认可。
①芯片粘接前处理
去除材料表面污染物，去除氧化物利于焊料回流，改善芯片与载体链接，减少剥离现象，提高热耗散性能。
②金属键合前处理
去除金属焊盘上的有机污染物，清除纤薄污染表层，提高键合强度和键合线拉力的均匀性。
③光刻胶去除
去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能。
④塑封前处理
去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层于气泡等不良的产生。
半导体封装
PLASMA处理整体解决方案
针对半导体封装需求设计的微波处理整体解决方案，可根据产品特性及客户需求，提供微波等离子自动化系统，并提供完善的在线式及腔体式产品系列予以选择。
SPV-100MWR是一款用于半导体封装环节的微波等离子清洗机，配置磁流体旋转架，增加plasma处理均匀度，高效、均匀的微波等离子体输出，保障刻蚀效率。
研发创新
成就国产替代
晟鼎成立于2012年，致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案。集研发与设计、生产、销售及产业链服务为一体的国家级高新技术企业。主营产品有半导体微波等离子清洗设备、等离子清洗机、接触角测量仪、USC干式超声波清洗机、静电消除器、精密喷射系统等表面性能处理及检测仪器设备。
晟鼎经过多年持续的研发投入和技术积累，先后研发出微波等离子清洗机、在线片式微波等离子清洗机、离线式微波plasma去胶机等设备，可用于半导体行业的封装段工艺，以及用于晶圆制造工艺段中等离子活化、除胶、刻蚀。
