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ICP干法等离子去胶机ST-3100

产品对比

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产品特点

  • 兼容4-8寸晶圆；
  • 单次可处理两片晶圆，处理过程保持较低温度；
  • 全自动程度高，实现全自动晶圆上下料、清洗流程；
  • 等离子密度高，去胶效果好
  • 产品概述
  • 规格参数
  • 硬件选配

配件类型

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