行业专用方案
电子电路行业应用
HDI板：激光钻孔后等离子清洗，去除碳化物，刻蚀和活化导通孔，提高PHT工艺的良品率与可靠性。
FPC板：有效去除多层软板的孔壁树脂残胶，增加表面粗糙度，提高表面润湿性，增加焊接、点胶的质量。
软硬结合板：去除穿孔内的残渣，提高表面附着力。
Teflon板：针对孔壁与材料表面进行清洗活化，提高孔壁与镀铜层的结合力，提高阻焊油墨与丝印字符的附着力。
BGA贴装：清洗活化Pad表面，提高BGA贴装的良品率。
HDI板：激光钻孔后等离子清洗，去除碳化物，刻蚀和活化导通孔，提高PHT工艺的良品率与可靠性。
FPC板：有效去除多层软板的孔壁树脂残胶，增加表面粗糙度，提高表面润湿性，增加焊接、点胶的质量。
软硬结合板：去除穿孔内的残渣，提高表面附着力。
Teflon板：针对孔壁与材料表面进行清洗活化，提高孔壁与镀铜层的结合力，提高阻焊油墨与丝印字符的附着力。
BGA贴装：清洗活化Pad表面，提高BGA贴装的良品率。
