半导体快速退火炉（RTP）是一种特殊的加热设备，能够在短时间内将半导体材料迅速加热到高温，并通过快速冷却的方式使其达到非常高的温度梯度。在快速退火炉中，选择合适的载盘材质对于退火效果和产品质量至关重要。
快速退火炉的晶圆载盘材质有多种选择，其中包括碳化硅、氮化铝和石墨碳化硅等。这些材质各有特点，适用于不同的应用场景。
1、碳化硅载盘是一种常用的材质，它采用碳化硅材料制成，适用于半导体制造过程中晶圆的承载容器。碳化硅载盘具有耐高温、耐腐蚀、热稳定性好等特点，能够在高温环境下保持较好的性能稳定性。此外，碳化硅载盘的控温精准度较高，能够确保晶圆在退火过程中受热均匀，减少炸盘现象的发生。然而，碳化硅载盘的使用寿命会受到保养和使用环境的影响，如果不注意保养或者长时间处于化学物质腐蚀的环境中，其寿命会减短。
*碳化硅载盘
2、氮化铝载盘是另一种常见的材质，氮化铝载盘的加热速度非常快，能够在短时间内达到高温，同时热分布均匀，传热效果好，可大幅度缩短加热时间和提高工作效率。
*氮化铝载盘
3、此外还有一种石墨载盘材质。石墨具有良好的导热性和耐高温性，适用于高温快速退火炉。石墨载盘材质能够快速传导热量，使金属材料均匀受热，提高退火效果。
*全自动双腔快速退火炉