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汽车PCBA等离子活化解决方案

2024-05-31

汽车行业正处于一个快速变革和发展的时期,传统的内燃机技术持续改进,而新的能源和驱动技术也在快速崛起,电动化和智能化将成为主流。而等离子技术则为汽车行业的变革发展“保驾护航”,提高点胶、粘接、贴合、焊接、涂覆、封装等工艺段质量,满足汽车产业严格的生产要求,确保汽车产品具有始终如一高品质。

在PCBA底部填充工艺中,气泡是一个常见的问题,它们可能导致封装结构的不稳定或性能下降。在线式真空等离子能有效渗透芯片底部片下层,增强后续底部填充工艺中胶水的流动性,有效减少气泡产生,降低芯片不良率;


在线式真空等离子

在BGA工艺植球后的芯片表面,由于焊球的存在,表面往往呈现非平面形态,这使得传统的侧视成像测量方法难以应用,而顶视接触角测量仪利用顶部照射测量材料的接触角。


顶视接触角测量仪



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