社会文明的高速发展，智能通讯为人类文明中不容忽视的板块，因此硅光子产业近年飞速崛起。5G通信、人工智能、元宇宙等新技术的涌现使得光通信行业快速发展。光模块作为光通信设备中完成光电转换的关键组件，与服务器暴增的算力和数据交互直接配套。因此，能够满足高速数据传输、海量数据处理等要求的高性能光模块产品成为数字化发展关键基础。
光模块中的核心器件是实现光电信号转换的光收发器件，主要包括光发射器件 TOSA、光接收器件 ROSA 和通过同轴耦合将 TOSA 和ROSA 等组件集成的光发射接收器件 BOSA。当前光模块的技术壁垒主要就在于光收发器件的光芯片和封装技术这两个方面。
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光模块按照部件可以分为芯片、光器件、光模块三个层级；按照应用领域大概可分为电信应用、数通应用两个领域；按照内部器件的封装工艺可分为TO、Box、COB三大类。
Box封装是个矩形金属外壳，可分为底座和盖板两部分，芯片、透镜贴在底座里。Box封装用于电信级光模块。
COB（chip on board），是指将TIA、LDD这些die直接贴装到PCB的铜箔上，然后金线键合进行电气连接，最后在芯片顶部加盖板或者点胶保护。COB封装应用于以太网数据中心光模块。
TO can也直称TO，源于半导体行业，全名Transistor Outline，是一种晶体管封装。TO封装常见于SFP小封装光模块中。
在光模块的组装过程中，可能会出现光纤对准不准、焊接不良等问题。真空等离子清洗机可以对pcb板进行清洗，去除表面的污染物和氧化层，提高光纤的对准精度和焊接质量，从而提高光模块的性能和可靠性。
