![真空等离子清洗机行业应用 真空等离子清洗机行业应用](/uploadfiles/2022/07/真空等离子清洗机行业应用1.png)
行业专用方案
LED行业应用
点银胶前:去除基板上污染物,提升基板的亲水性,利于银胶吸附和芯片粘贴,节省银胶使用量,降低成本。
引线键合:有效去除管座表面有机污染物粒子,提升封装稳定性。
封装固化前:有效去除管座表面有机污染物粒子,提升封装稳定性。
点银胶前:去除基板上污染物,提升基板的亲水性,利于银胶吸附和芯片粘贴,节省银胶使用量,降低成本。
引线键合:有效去除管座表面有机污染物粒子,提升封装稳定性。
封装固化前:有效去除管座表面有机污染物粒子,提升封装稳定性。
![等离子清洗机厂家处理效果 等离子清洗机厂家处理效果](/uploadfiles/2022/07/清洗前后对比图(LED行业)水印版.png)