PCB生产加工工艺流程
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开料
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内层干膜
等离子清洗
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棕化
等离子清洗
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层压
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钻孔 等离子清洗
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沉铜板镀
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外层干膜
等离子清洗
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外层图形电镀
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阻焊
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终检、抽测、包装
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电测
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成型
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表面处理
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丝印字符
等离子清洗
PCB钻孔除胶等离子清洗
等离子清洗PCB的钻孔除胶一般分为三步进行，包括预热、除胶、清洗。根据工艺需要，也会有多余三个阶段的处理方式。
第一阶段用高纯度的氮气产生等离子体，同时预热PCB使高分子材料处于一定的活化态。这个阶段温度是关键。
第二阶段以氧气和四氟化体，混合后产生氧、氟等离子体，与丙烯酸、胶渣、玻璃纤维等反应，达到去钻污除胶的目的。这个阶段气体比例是关键。
第三阶段采用氧气为原始气体，生成等离子体与反应残留物使孔壁清洁，在等离子清洗过程中，除发生等离子反应化学反应，等离子体还与材料表面发生物理反应，等离子体粒子将材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，达到清洗效果。
影响等离子清洗设备清洗的因素等离子清洗除胶程度敏感度较高，其清洗效果容易受许多因素的影响。应从PCB本身、工艺参数和等离子清洗机三个方面所带来的因素去讨论。PCB本身包含了钻孔质量、孔分布和大小、基板的潮湿程度和温度。工艺参数主要包括气体比例、流量、射频功率、真空度、温度和处理时间等。在实际应用中，当工艺参数设定和PCB板本身质量相对稳定时，那么生产条件是否达到设定值和优质的除胶效果就取决于等离子清洗设备的运行。等离子设备的良好状态应是保证除胶去污的前提。
等离子技术在印制电路板行业中主要作为处理钻孔残胶的一种重要手段。
