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Mini LED点胶前等离子清洗

Mini LED生产工艺流程
在Mini LED封装工艺中,针对不同污染物并根据基板及芯片材料的不同,采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果,但是使用错误的工艺气体方案,都会导致清洁效果不好甚至产品报废。例如银材料的芯片采用氧等离子工艺,则会被氧化发黑甚至报废。一般情况下,颗粒污染物及氧化物采用氢氩混合气体进行等离子清洗,镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物,而银材料芯片则不可以。选择合适的等离子清洗工艺在Mini LED封装中大致分为以下三个方面:
  • 芯片检验
  • LED扩片
  • 点胶
    等离子清洗
  • 自动装架
  • 手工制片
  • 烧结
  • 压焊
    等离子清洗
  • 封装
    等离子清洗
  • 固化与后固化
  • 包装
  • 测试
  • 切筋

1点胶

基板上的污染物会导致银胶成圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片刺片时损伤。通过等离子清洗,基板亲水性大大提高,有利于银胶吸附及芯片粘贴,同时可大大节省银胶使用量,降低成本。

2 压焊

芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,基板上存在氧化物等污染物,这些污染物导致芯片跟基板之间焊接不牢靠。通过等离子清洗后,提高键合强度及引线的拉力均匀性,从而提高良品率。

3 封装

LED在注环氧胶过程中,污染物会导致气泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下。通过等离子清洗后,胶体结合更牢靠,有效减少气泡的形成,同时也将显著提高散热率及光的出射率。

总结

通过等离子清洗前后接触角数据对比可以看出材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除,可以通过材料表面键合引线的拉力强度及浸润性直接表现出来。




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