微波PLASMA提升Die Bonding工艺可靠性
Die Bonding就是将芯片装配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、银胶粘接、铅锡合金焊接等。
上周我们一起了解了微波PLASMA如何提升共晶焊接的可靠性。
本周让我们再一起探讨芯片的银胶粘接工艺，看看微波PLASMA如何提升芯片粘接可靠性。
NO.1 银胶粘接的主要作用
银胶粘接的主要作用是给芯片与基板或框架之间，提供良好的导电导热性和固化效果。因此芯片与基板或框架之间，不止需要形成良好的导电通路，还需要具备一定的粘接强度。
NO.2 影响芯片粘接的因素
芯片粘接可靠性是电子封装质量的一个关键因素，它直接影响了整个IC电路的质量和寿命。
基板或框架表面是否存在有机物污染和氧化膜、芯片背面硅晶体的浸润性等，均会对粘接效果产生影响。
NO.3 如何提升芯片粘接可靠性
芯片粘接可靠性提升途径：
- 使用微波PLASMA去除基板或框架表面的有机物污染；
- 使用微波PLASMA活化芯片背面，改善硅晶体表面活性，提高其浸润性；
微波PLASMA效果验证
实验采用微波PLASMA清洗机处理晶圆硅片，处理后所测接触角在10°以下。
实验采用微波PLASMA清洗机处理引线框架，处理后所测接触角约12°左右。
实验证明：
使用微波PLASMA等离子清洗机，处理芯片表面和框架表面，能有效地清洁并改善表面的浸润性，从而提升芯片粘接的效果。
NO.4 为什么选择微波PLASMA
为保证Die Bonding后的器件性能，必须在不破坏芯片及其他所用材料的表面特性、电特性等前提下，去除表面的有机污染物和氧化膜等。射频等离子技术因处理温度高，均匀性不够，射频电流易导致芯片损坏等原因，已无法满足现在的技术需求。
晟鼎精密自主研发微波等离子发生器，高效均匀，助您无损去除精密器件表面的有机物污染、并活化器件表面，从而显著改善可制造性、可靠性以及提高成品率。
05 晟鼎微波PLASMA优势
晟鼎微波PLASMA技术优势
晟鼎微波PLASMA市场优势
