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产品特点
在线片式真空等离子清洗机（Plasma cleaner），专为半导体设计的在线真空等离子清洗机，针对封装工艺中的引线框架上点胶装片、芯片键合、除胶及塑封等工艺前清洗，大大提高粘接借键合强度等性能的同时，避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时间长有可能造成的芯片损伤。
产品原理：片式真空等离子清洗机，气体通过密封容器中设置两个正负极形成电场，用真空泵实现一定的真空度，随着气体愈来愈稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长，受电场作用，它们碰撞而形成等离子体，等离子体轰击产品表面，清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能。
