在现代电子制造过程中，印制电路板组件（PCBA）的质量直接影响着最终产品的可靠性和性能。而在PCBA加工过程中，焊膏粘附不良是一个常见的问题，它可能导致焊接缺陷、接触不良甚至产品失效。大气等离子清洗机作为一种新型的表面处理设备，为解决PCBA焊膏粘附不良问题提供了高效、环保的解决方案。
1.传统方法弊端：①化学清洗残留溶剂，可能导致二次污染；②机械打磨破坏基材表面结；③CO₂清洗设备成本高、维护复杂
2.等离子清洗的优势：
②适用性广：适用于各种材料和形状的PCB，具有很强的通用性；
③环保高效：等离子处理不使用化学溶剂，避免了环境污染和操作人员的健康风险。
经过等离子体清洗后，PCB表面的亲水性将显著提高。当等离子体与表面相互作用时，极性基团，如羟基和羧基，将被引入表面，这增加了表面的润湿性，从而更好地进行后续的涂层和焊接过程。
对于焊膏粘附来说，良好的亲水性有助于焊膏更好地润湿PCB表面，提高粘附性和焊接质量。研究表明，经过低温等离子清洗后，焊盘表面水滴接触角显著减小，表明等离子清洗可以有效提高键合表面的亲水性并降低焊盘表面张力，有利于焊球的铺展并形成良好的键合界面。
大气等离子清洗机可以使PCB表面微观粗糙，提高表面能量。这有利于后续涂层和薄膜更好地与PCB表面结合。
等离子处理可以改变表面官能团状态，形成高极性化学基团，这有利于提升键合界面粘附性。通过提高键合区表面化学能及浸润性，可以降低键合的失效率，从而提高产品的长期可靠性。
3.改善润湿性能
等离子清洗后的PCB表面，焊膏的润湿性能会显著改善。良好的润湿性能有助于焊膏均匀分布在焊盘上，形成良好的焊接点。
一、传统工艺痛点与等离子技术优势
①处理速度快：等离子体清洗速度快，可以在短时间内完成处理；
二、大气等离子清洗机解决PCBA焊膏粘附不良
1.提高表面亲水性
2.高表面能和粘附性
