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为什么半导体封装要使用微波等离子清洗机?

2022-10-17

为什么半导体封装使用微波等离子清洗机

随着微电子技术的飞速发展芯片的尺寸越来越小对于芯片的IC制造及封装过程的要求也在逐步提高,为了提高封装质量,大部分会在封装段增加微波等离子表面处理的工序。


在芯片共晶前,会进行基板微波等离子清洗。共晶焊料和环氧树脂材料作为高分子材料,一般具有疏水性,这就有可能导致焊接效果达不到要求,并产生焊接空洞,并给后续的应用带来了隐患,容易导致芯片的故障率提升。使用微波等离子清洗机,可有效的改善材料表面润湿性能,提高芯片共晶质量,增强焊接强度,增加产品的寿命


芯片进行引线键合时,键合区域如有污染物,会导致引线键合的拉力值下降,影响芯片的质量。而使用微波等离子清洗机能够提升引线键合的强度,以及引线框架的铜还原处理。

芯片和基板粘接前,使用微波等离子清洗机进行处理,可提升粘接效果,使用等离子处理可使材料表面润湿性能提升,增强芯片的可靠性,延长产品的寿命。


为了降低成本并且能批量生产品质好的成品塑封依旧是半导体行业主流的封装方式之一,而在半导体共晶、引线键合、粘接等工艺前使用微波等离子清洗机,可以提升封装质量,提高良品率。





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