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接触角测量仪在半导体晶圆表面润湿性上的应用

2023-08-12

晶圆制造是一种高精度、高技术的制造过程,每一个步骤都需要严格控制条件,确保芯片的质量符合要求。

 但是在晶圆制造中有一个很容易被人忽视的细节,那就是晶圆表面的润湿性。在半导体晶圆材料的生产和制造过程中,表面的润湿性是至关重要的。例如,当晶圆上的微电子器件需要被沉积或镀膜时,若表面润湿性不良,则会导致涂层厚度不均或成膜缺陷等问题。

*图源:Tom聊芯片智造

 

除了以上沉积与镀膜问题,在清洗上,晶圆表面的润湿性对晶圆也会有一定的影响,亲水性表面可以让晶圆与清洗液更好地进行接触,达到更理想有效的清洗效果;反之,疏水性表面与清洗液接触则会形成水珠状液滴,造成清洗效果不佳,会对后续的工艺造成不良影响,导致损失。因此,表面接触角的测量成为了晶圆制造过程中不可或缺的步骤。

晟鼎接触角测量仪突出优势

晟鼎精密专注接触角测量仪研发十余年,致力于为全球用户提供专业的表面检测解决方案。是国家接触角国家标准(GB/T 30693-2014)参与制定者。

 

对比市面上国产和进口的接触角分析功能,晟鼎接触角测量仪具有八大分析功能,拥有“在线接触角分析”及铺展尺寸分析”功能。


同时,晟鼎接触角测量仪运用高精准的拟合方法,可以得出更精确的检测结果,测量误差值更小。

*由上图数据可知,晟鼎接触角测试各项误差值都低于进口接触角测量仪。 

全自动晶圆型SDC-500W

SDC-500W接触角测量仪用于晶圆(Wafer)表面的检测,通过测试液滴在晶圆表面形成接触角的大小,分析晶圆表面亲水性和疏水性。可同时满足6-12寸晶圆样品的多点位测试。

产品优势

①多点位矩阵型测试

矩阵型多点测试,测试精准方便。

对比现有其他品牌的测量仪最多12点位测量,晟鼎晶圆款可一次性测50个点位,可在原图直接显示数据并保存,一键式导出数据谱图。


②样品台独特设计

专为晶圆设计,方便拿取和测量。

提升产品良率的专业解决方案

晟鼎除了拥有出色的接触角技术以外,在晶圆去胶等方面也有广泛的应用,致力于为客户提供专业的解决方案。

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