芯片与封装基板是两种不同性质的的材料，如两种材料表面的粘接性较差，则会导致粘接过程中出现空隙，芯片封装后易出现脱落等问题。通过芯片和基板进行处理，极大改善粘接环氧树脂的在其表面的流动性，减少芯片与基板的分层，增加产品的稳定性和寿命。
芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆上切割下来的单个芯片固定到封装基板上的过程。其目的在于为芯片提供一个稳定的支撑，并确保芯片与外部电路之间的电气和机械连接。常用的方法有树脂粘结、共晶焊接、铅锡合金焊接等。
在点胶装片前，基板上如果存在污染物，银胶容易形成圆球状，降低芯片粘结度。因此，在DB工艺前，需要进行等离子处理，提高基板表面的亲水性和粗糙度，有利于银胶的平铺及芯片粘贴，提高封装的可靠性和耐久性。在提升点胶质量的同时可以节省银胶使用量，降低成本。
