等离子表面处理技术凭借其独特的优势，在3C消费电子行业得到了广泛应用，助力提升3C电子产品组装的稳定性和可靠性，改善用户体验，提高产品竞争力。

在半导体封装过程中，芯片表面和封装材料上常常会残留有各种杂质，如油污、金属粉尘、氧化物等。这些杂质会对芯片的性能和可靠性产生负面影响，因此等离子清洗工序成为半导体封装过程中不可或缺的一环。

在手机玻璃盖板丝印工艺中，每层丝印前都需要进行除尘工作，可见“除尘”在整个丝印工艺中的重要性，除尘对整个丝印工艺的优率提升，有着非常重要的作用。

接触角测量仪在使用过程中会遇到一些常见的异常问题点，需要排查出问题点及解决方法。

半导体芯片作为现代电子设备的核心组成部分，其质量和可靠性对整个电子行业至关重要。Die Bonding是将芯片装配到基板或者框架上去，基板或框架表面是否存在有机物污染和氧化膜，芯片背面硅晶体的浸润性等均会对粘接效果产生影响，传统的清洗方法已经无法满足对芯片质量的要求。使用微波PLASMA等离子清洗机处理芯片表面能有效地清洁并改善表面的浸润性，从而提升芯片粘接的效果。

氮化镓欧姆接触的制备通常需要进行退火处理，退火的目的是通过热处理改变材料的结构和性质，使金属电极与氮化镓之间形成低电阻接触。而金属与GaN之间形成欧姆接触的质量受退火条件的影响，良好的欧姆接触图形边缘应保持平整，电极之间不应存在导致短路的金属粘合，退火完成后不会出现金属的侧流。