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随着电子产品日趋小型化、智能化的发展趋势，电子器件集成化程度将越来越高，而此类器件对ESD防控也将越来越严格。
薄膜行业如何去除静电
静电在生活中无处不在，今天一起来了解下静电产生的原因及影响~
在芯片封装前，使用微波PLASMA对器件进行清洗，可以增加它们的表面活性，减少封装空隙，增强其电气性能。
Plasma去胶适合大部分去胶工艺，去胶彻底且速度快，是现有去胶工艺中最好的方式。
