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在芯片封装前,使用微波PLASMA对器件进行清洗,可以增加它们的表面活性,减少封装空隙,增强其电气性能。
Plasma去胶适合大部分去胶工艺,去胶彻底且速度快,是现有去胶工艺中最好的方式。
微波等离子表面处理在半导体行业的应用
引线键合技术中,你是否受到“键合分离”的困扰呢?
Die Bonding是指将芯片装配到基板或框架上去,常用的方法有共晶焊接、银胶粘接、铅锡合金焊接等
晟鼎微波PLASMA清洗机在共晶焊接工艺中的应用