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在Mini LED封装工艺过程中，如芯片与基板上存在颗粒污染物、氧化物及环氧树脂污染物，会直接影响Mini LED产品的良品率，在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前、涂防水胶后及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。
在主流显示领域，关于LED与OLED的BATTLE从未停止，尽管从目前的市场大势来看，OLED占有绝对的优势，但LED依旧在振臂高呼绝不服输。两者之间只差一个字母“O”的LED和OLED，有什么区别呢？
中国制造业正面临技术升级的关键时刻，无论是智能制造、“工业4.0”、还是“中国制造2025”，目前市场项目实施的关键是：MES系统+车间设备联网。 设备对接MES系统，可在设备运作中实时质量监控及工艺参数监控，保障锂电池的工艺安全。
结合目前锂电池市场的发展趋势，本文共同探讨锂电池的生产制造工艺和锂电池生产线控制系统分析。
