随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也在不断创新和改进，以满足高性能、小型化、高频化、低功耗、以及低成本的要求。等离子处理技术作为一种高效、环保的解决方案，能够满足先进半导体封装的要求，被广泛应用于半导体芯片DB/WB工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺中。

汽车大尺寸内饰塑胶件普遍呈弯曲、凹凸等非平面造型，火焰法处理与常压等离子均处理时会存在无法处理到的死角，使用大腔体真空等离子可高效、全方位均匀进行表面活化处理，提高润湿性，从而提高粘接强度，不同规格的内饰件可定制相应尺寸的腔体。

化妆品中的乳化、分散、增溶、发泡和清洁等功能都与表界面能有关，通过接触角测量仪可以测量化妆品中原料的接触角，从而帮助判断和分析其润湿和分散行为。

目前已经发现至少六种导致接触角滞后的因素。这六种因素可以分为两类：热动力学接触角滞后和动力学接触角滞后。表面能粗糙度和表面多级结构属于热动力学导致的接触角滞后范畴，这两个因素同时也是自然界中导致接触角滞后最普遍的两种因素；第二类，即动力学导致的接触角滞后是通过接触角的时间相关或者周期相关性来定义。

碳化硅（SiC）因其优异的热稳定性、高硬度、高耐磨性和良好的化学稳定性而备受关注，特别是在高温、高压和强腐蚀环境下，碳化硅（SiC）展现出卓越的性能，在半导体、核能、国防及空间技术等领域具有广阔的应用前景。

接触角测量仪通过光学投影的原理，对气、液、固三相界面轮廓进行保真采集精密分析。接触角测量仪测试方法包括座滴法、增液/缩液法、倾斜法、悬滴法、纤维裹附法、气泡捕获法、批量拟合法、插板法等。