全自动双腔RTP快速退火炉:双腔结构设计,有效提高退火效率
2024-07-09
传统的炉管退火工艺因升温速率缓慢,加热时间长,晶片在长时间受热的情况下会出现杂质扩散严重等问题。随着芯片制造技术的不断进步,对退火工艺的要求也越来越高,RTP快速退火炉的竞争优势越来越明显:具有独特的水平均温处理技术,在退火过程中,不仅能在极短的时间内实现升温和冷却,提升晶圆退火的效率和效果,还能同时保证晶圆表面的温度分布均匀性和稳定性,总体热预算较低,可以更好地提高晶圆的性能,满足先进半导体的制造需求。
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