化合物半导体在新能源、5G通信、物联网、AI人工智能等前沿技术领域中展现出了巨大的应用前景和发展空间，而随着SiC、GaN等第三代半导体材料被广泛使用，在应用升级的推动下，对于晶圆和化合物半导体的热处理技术要求也越来越高。传统的炉管退火工艺利用长时间的高温处理消除离子注入损伤、应力释放等，但存在缺陷消除不完全、退火时间长容易导致杂质再分布，温场控制困难等问题。因此需要一种退火温度可控、退火效率更高的新型退火方案。

等离子表面处理技术凭借其独特的优势，在3C消费电子行业得到了广泛应用，助力提升3C电子产品组装的稳定性和可靠性，改善用户体验，提高产品竞争力。

在半导体封装过程中，芯片表面和封装材料上常常会残留有各种杂质，如油污、金属粉尘、氧化物等。这些杂质会对芯片的性能和可靠性产生负面影响，因此等离子清洗工序成为半导体封装过程中不可或缺的一环。

在手机玻璃盖板丝印工艺中，每层丝印前都需要进行除尘工作，可见“除尘”在整个丝印工艺中的重要性，除尘对整个丝印工艺的优率提升，有着非常重要的作用。

接触角测量仪在使用过程中会遇到一些常见的异常问题点，需要排查出问题点及解决方法。

半导体芯片作为现代电子设备的核心组成部分，其质量和可靠性对整个电子行业至关重要。Die Bonding是将芯片装配到基板或者框架上去，基板或框架表面是否存在有机物污染和氧化膜，芯片背面硅晶体的浸润性等均会对粘接效果产生影响，传统的清洗方法已经无法满足对芯片质量的要求。使用微波PLASMA等离子清洗机处理芯片表面能有效地清洁并改善表面的浸润性，从而提升芯片粘接的效果。