行业专用方案
LED行业应用
点银胶前:去除基板上污染物,提升基板的亲水性,利于银胶吸附和芯片粘贴,节省银胶使用量,降低成本。
引线键合:有效去除管座表面有机污染物粒子,提升封装稳定性。
封装固化前:有效去除管座表面有机污染物粒子,提升封装稳定性。
点银胶前:去除基板上污染物,提升基板的亲水性,利于银胶吸附和芯片粘贴,节省银胶使用量,降低成本。
引线键合:有效去除管座表面有机污染物粒子,提升封装稳定性。
封装固化前:有效去除管座表面有机污染物粒子,提升封装稳定性。